2023即将远去，2024快步走来。芯谋研究例行在年末发布下一年半导体产业展望，预计2024年中国大陆（若无特殊说明，文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增幅12%；预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅9%；预计2024年中国大陆半导体设备继续增长，增幅9.6%。
芯片产业展望回顾2023年的中国大陆芯片设计（含Fabless和IDM）产业，众多企业在产业寒冬里苦熬。中国大陆约90%的芯片设计公司的绝大部分芯片销售营收来自中国大陆市场，中国大陆应用终端的产量直接反应了相关芯片的需求。第一，产量下降幅度最大的是PC。据国家统计局数据，2023年中国大陆PC产量从2022年4.34亿台下降到3.56亿台，降幅高达约18%，同时PC相关的芯片价格被压到极低，市场需求整体萎靡。第二，手机市场低迷。据国家统计局数据，2023年中国手机总产量从2022年15.6亿部下降到15.3亿部，降幅约为2%，4季度由于部分品牌的拉货，手机相关芯片需求有一定恢复，但全年手机相关芯片需求仍旧低迷。第三，消费电子市场总体表现尚可，据国家统计局数据，2023年主要家电（彩电、智能手表、空调、冰箱、洗衣机、冷柜等）全年总产量从2022年6.81亿台增长到7.22亿台，总产量增长约6%。虽然产量有一定增长，但相关芯片单价仍在谷底。第四，新能源汽车市场较好。据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车总产量将从2022年705.8万辆增长到940万辆，年产量大增33%，汽车相关芯片需求旺盛。第五，工业电子市场高速增长。中国光伏电池产业一支独秀。据国家统计局数据，2023年中国光伏电池总产量从2022年343.6GW增长到567.0GW，增速高达65%，光伏电池相关的芯片需求强劲。展望2024年，芯谋研究预测，中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元。从中国应用市场看，2024年中国各应用市场营收将有不同程度的增长。首先，汽车电子市场快速增长。中国新能源汽车产量仍将保持快速成长，汽车相关的IGBT芯片及模组/SiC芯片及模组、功率IC、MCU、分立器件等芯片市场保持增长，预计2024年中国汽车芯片营收将增长21%，达到86亿美元。第二，工业电子市场高速增长。2024年光伏电池产量将将有35%的高速增长，预计2024年中国工业电子芯片营收将增长19%，达到111亿美元。第三，通信市场恢复增长。2024年预计中国手机产量将恢复正增长，增速达7%。2024年手机相关的CIS、射频前端芯片、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的需求量和价格有一定恢复，预计2024年中国大陆通信芯片市场营收将增长7%，达到166亿美元。第四，消费电子市场继续增长。预计2024年主要消费电子终端（彩电、智能手表、空调、冰箱、洗衣机、冷柜等）总产量将增长8%。预计2024年中国消费电子相关的IGBT模组、MCU、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的总营收将增长7%，达到129亿美元。第五，计算市场小幅增长。预计2024年中国大陆PC产量还将下滑8%，但在数据中心和服务器等商业和信创市场的拉动下，预计2024年中国计算市场芯片营收将增长5%，达到86亿美元。按应用市场预测中国大陆芯片设计产业2024年营收
数据来源：芯谋研究
代工产业展望中国大陆晶圆代工产业展望：市场需求总体恢复向好，增长9%。2023年，中国大陆和全球芯片产业进入产业周期低谷，主要营收来自中国大陆芯片设计公司的晶圆代工产业（不包括华润、士兰等IDM），也不可避免地随之下滑。综合看，中国大陆晶圆代工行业，2023年营收下滑21%，为114亿美元。 中国大陆主要晶圆代工企业2023年营收及增速
数据来源：芯谋研究以中国大陆晶圆代工行业的前两大企业为例分析，中芯国际、华虹宏力的营收下滑都是行业下行影响的结果。中国大陆晶圆代工行业的龙头企业中芯国际，工艺技术全面，覆盖手机、消费、汽车、工业、计算等全部应用市场。在产业进入周期低谷后，2023年季度产能利用率随之下滑至70%多，全年营收预计下滑约9%。上海华虹宏力的情况类似，由于汽车和工业市场的营收占比较高，2023年公司营收预计下滑约2%。总体来看，2023年中国大陆晶圆代工产业，8英寸晶圆产线的产能利用率约为82%，12英寸晶圆产线的产能利用率约为72%。产能利用率的下滑，也反应了中国大陆晶圆代工产业营收的低迷。2024年，芯谋研究预计中国大陆晶圆代工市场将增长9%，达到124亿美元。具体以中国大陆前两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹宏力为例来分析。2024年由于新能源汽车、风光储保持增长，手机和消费电子恢复正增长，仅PC市场不太乐观。中国大陆芯片设计产业的需求将迎来一波新的成长周期。在中国大陆芯片设计产业增长的带动下，晶圆代工行业也将恢复成长态势。由于中芯国际在手机和消费电子等领域的营收占比较大，2024年季度营收预计将反弹。由于华虹宏力在新能源汽车和工业等领域的营收占比较大，虽然这两大领域存在增速放缓、国际和国内功率器件的产能持续扩张导致市场竞争加剧等不利因素，但国产芯片的渗透率持续提升，2024年下半年的季度营收预计将恢复正增长。总之，由于主要终端市场恢复成长，带动芯片需求增加，进而提升了中国大陆晶圆代工的产能利用率。预计2024年中国大陆晶圆代工产业，8英寸晶圆厂的产能利用率将提高到90%，12英寸晶圆厂的产能利用率将提高到78%。再看中国大陆晶圆代工的产能扩张情况， 2024年在终端产业恢复向好的影响下，2024年中国大陆晶圆代工行业预计12吋产能将新增约13.5万片/月晶圆，新增产能主要来自12吋，且集中在上海和广东两地。
设备产业展望2023年全球设备市场回落至1128亿美元，跌幅4.5%；预计2024年将小幅增长2%，至1150亿美元。2023年全球半导体设备市场下跌4.5%，至1128亿美元。前五大设备厂商中仅ASML保持较快增长，其他设备厂商均出现不同程度的跌幅，尤其是LAM、TEL跌幅超过20%。芯谋预计2024年全球设备市场规模将增长2%左右，增至1150亿美元。一方面国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线；另一方面由于代工市场产能利用率逐渐走出低谷，全球和国内主要晶圆厂扩产态度将转向积极。
2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，中国大陆市场成为全球半导体设备市场主要增长引擎。一方面各大设备厂商营收中，中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增，且主要供应国内市场。中芯国际、华虹、长存、长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，中芯国际在2023年3季度财报中宣布上调2023年资本开支到75亿美元（2022年中芯国际年报中表示，2023年资本开支与2022年相比大致持平约为64亿美元），增长17.2%。受国际环境影响，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极。
2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达到40亿美元，设备国产化率达到11.7%；芯谋预计2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率达到13.6%。在国产替代的大趋势下，国内设备厂商将从点式突破向纵、横两个维度加速拓展，设备产业将进入全面高速发展的新阶段。北方华创、盛美半导体、先导、晶盛机电等设备企业增长显著，呈现出平台化发展趋势。中微公司、华海清科、凯世通等专注于刻蚀、CMP和离子注入设备的单项冠军企业，技术和市场进一步突破，营收也大幅增长。
半导体零部件开始集中攻关，明后年将对设备产业形成有效支撑。2023年中国大陆半导体零部件产业迎来真正的发展元年，成为国家、产业、企业和人才的关注重点。这一年储气舱（gas box）、流量计、真空计、反应喷淋头、静电吸盘和阀门等重要零部件取得较大突破，逐渐能够满足部分国内半导体设备需求。国家和地方政府推动多个攻关项目聚焦关键零部件研发，更多的设备公司将资源用于培育下游供应链。鸿舸半导体、新密科技等零部件企业在各自领域取得较大突破，零部件在各类设备中得到更多的应用和验证。未来2-3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。从覆盖面上看，研发将覆盖80%以上的零部件领域，量产将覆盖50%的面上需求，供应将占据20%的市场份额。总体呈现出缺失零部件急剧减少，短板零部件技术差距快速缩小态势。
整体总结特色工艺和高性能封装将成为市场关注热点。发展先进工艺要依靠新型举国体制的力量，相关设备材料攻关也到了啃硬骨头的阶段。简单环节很多人在做，高难度环节要实现突破绝非一日之功。市场更多关注供应链比较安全的环节，前有化合物、功率、传感器，现有RISC-V、硅光等。尤其大算力大芯片的爆发，带火了Chiplet、HBM等高性能封装（所谓的中道制造），以及光通信所需的光芯片、电芯片。市场情绪仍有保守惯性，部分初创企业难以为继。经历超过一年的景气下行，在巨大的压力下，无论是资本投资还是客户下单，都日趋保守，这一惯性在2024年至少是上半年仍将持续。这种形势下，初创企业和圈外资本“凑热闹”投资的芯片企业将面临巨大的生存压力。2023年已经有哲库、复睿微、魔星等有一定影响力的公司因订单缺乏和资金输血不足而解散。2024年虽然市场有所回暖，但在客户和投资者的保守惯性下，预计还有企业将会倒下。尤其做大芯片的初创企业，本身消耗巨大，投资回报周期又长，生存压力将更大。碳化硅竞争白热化，国内项目面临交卷考验。在整体下行的2023年，新能源汽车几乎是唯一一个持续高增长的主流终端产品。由于性能指标优势显著，碳化硅备受期待。在地方政府大力支持下，近三年来国内上马多个车规级碳化硅晶圆项目。根据各家送样结果看，国内厂商车规级碳化硅产品距离国际大厂仍有差距，大规模商用还有待时日。虽然安意法（意法、三安合资重庆厂）要到2025年才会有大规模产出，但是压力已经摆在国内厂商眼前。如果不能进一步提升自身竞争力，现在无法与进口碳化硅竞争，将来无法应对安意法的冲击。一旦设备大规模装机，距离着交卷不远。到底未来如何，就看国内厂商这两年的努力成果了。美国政府对我国继续精准打压，措施会有微调。美国对我国半导体产业的打压，给我们造成严重伤害，但也有中国企业接连冲破封锁。美国制裁将长期存在，但在具体执行层面会不断微调，例如对非先进工艺设备保持一定弹性，而在美籍人才、美国资本以及先进封装环节加大限制。随着中国新能源汽车的崛起，不排除美国政府在这一领域出手，限制中国企业从海外获取相关芯片、晶圆甚至是特殊工艺机台。前面提到具体执行，风向标就是美国政府调查应用材料违规一案，很多海外龙头也都非常关注。之前美国政府已经公布了应用材料所谓违规的证据，但一旦高高举起轻轻放下，势必会激发更多海外厂商寻求变通的心思。芯片企业出海成普遍现象，需求和必要性凸显。从市场看，优秀的半导体企业多为全球销售、全球布局。企业成长到一定阶段，只有走出去才能打破在国内低水平内卷的制约。消费型PMIC、分立器件、无线连接、嵌入式SoC、MCU、液晶DDIC等本土厂商能够提供高性价比产品的领域，是出海参与国际竞争的主要方向。从供应链看，由于受美国政府的限制，国内企业只有变身为法律意义上的海外法人，才能更好地利用发达国家特别是美国的产业链资源，同时能更顺畅地向发达国家销售产品。在终端厂商出海的带动下，封测是国内企业出海的第一波，接下来是设计企业。当然，如何让海外实体如何既能受国内母体的控制，同时又兼具独立海外法人的身份，这要考验企业家们的管理能力和运作技巧，也充分考验国内地方政府的远虑与胸怀。
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